01展示会
2024年5月drupa 2024 に LDI と CTS を出展
デュッセルドルフで開かれた世界最大級の印刷見本市において、当社の高精度レーザープラットフォームは欧州・中東の印刷企業から高い関心を集めました。
ニュースルーム
McLantis Hong Kong の最新情報
MCLANTIS 香港イノベーション拠点からの技術マイルストーン、展示会、グローバル展開。
02ロードマップ
2026年3月ExpoPrint Latin America 2026 の出展が決定
中南米初出展に向けて、同地域で成長する PCB・エレクトロニクス基盤へ LDI、CTS、MEMS 微細封止を届ける準備を進めています。
03半導体
2026年米国テキサス：半導体パッケージング拠点
米国パートナーの G Company と共に、北米の半導体ファブを支えるレーザー微細封止・リソグラフィの拠点化を進めています。
04グローバル
進行中導入実績はドバイ、トルコ、欧州、アジアへ
McLantis のシステムは中東、トルコ、欧州、アジアの量産ラインで稼働しており、現地サービス拠点が支えています。