高精度製造與光電平台
LDI · 激光直接成像
面向先進 PCB 製造的亞微米內層與防焊直接成像。
CTS · 激光製版
面向工業印刷的直接激光網版與光罩製作。
MEMS · 激光微封裝
面向先進半導體封裝的激光微焊接與氣密密封。
3D 曲面車載蓋板黃光工藝
用於 3D 曲面車載蓋板玻璃的無掩膜 DLP 直寫光刻——微米級對位，一次良率 >95%。
精密印鈔級防偽印刷製版
Artline 安全設計與印前製版，提供扭索、微縮文字、潛影等印鈔級防偽保護。
增材製造 · 3D 打印
面向工業級零件的金屬與聚合物增材製造，支援複雜結構一體化成形與快速打樣。
數字噴印出版系統
按需出版的數碼噴墨系統，支援短版圖書、可變數據與高速雙面輸出。
全球貿易樞紐
支撐跨境設備流動的香港合規、清關與融資骨幹。
ISO 9001 · CE 認證
通過審核的品質與國際採購合規性。
核心高精度製造系統
從光刻、微封裝，到曲面玻璃黃光工藝與安全製版，我們的平台為新一代電子的公差要求而生。
LDI — 激光直接成像
直接寫入曝光免去底片，為 HDI、軟硬結合板及先進基板產線提供亞微米對位。
- 亞微米對位
- 免底片流程
- 支援軟硬結合板與 IC 基板
- 解析度
- ≤ 1 µm
- 產能
- 最高 8 片/分鐘
- 基板
- FR-4 / PI / 玻璃
CTS — 激光製版
電腦直接製版激光成像，為精密工業與圖文印刷製作高密度網版與光罩。
- 高密度網版
- 直接光罩曝光
- 可重複對位
- 線密度
- ≥ 200 LPI
- 幅面
- 最大 1.6 × 2.0 m
- 重複性
- ± 5 µm
MEMS — 激光微封裝
面向 MEMS、感測器及先進半導體封裝的超精細激光微焊接與氣密密封。
- 氣密密封
- 極小熱影響區
- 支援晶圓級製程
- 光斑
- ≥ 10 µm
- 密封
- 氣密 / 真空
- 材料
- 矽 / 玻璃 / 金屬
3D 曲面車載蓋板黃光工藝
將半導體負性光刻膠微細製造工藝運用於 3D 曲面車載蓋板玻璃。DMD 直寫曝光頭、三軸即時仿形與 CCD 視覺對位，實現微米級視窗管控與 95% 以上一次良率。
- 適應任意曲面——3D / 3.5D
- 無掩膜直寫，微米級視窗管控
- 一次良率 > 95%，約 400 片/線/日
- 解析度
- 20–40 µm
- 套位精度
- ± 10 µm
- 曝光幅面
- 1200 × 600 × 200 mm
- 光源
- 405 + 375 nm 激光
精密印鈔級防偽印刷製版
Artline 安全設計系統提供 16 類防偽模組——扭索、潛影、微縮文字、彩虹、開鎖等，用於鈔票、證件、票據與包裝的印前製版，深受中央銀行與政府發證機構信賴。
- 16 類防偽模組（扭索 / 潛影 / 微縮 / 彩虹…）
- 僅印前製版，不改變印刷工藝與成本
- 裸眼可辨，難以掃描複製
- 微縮文字
- ≤ 0.2 mm
- 應用
- 鈔票 / 證件 / 標籤 / 包裝
- 鑑別
- 目視 + 光學
- 投資
- 一次投入，終身使用
一個香港樞紐，三台全球交付引擎。
我們將香港的貿易、合規與研發優勢整合為單一全球平台，把高精度設備從工廠送到全球晶圓廠。
企業合規與全球貿易
香港註冊控股，具國際貿易牌照、清關與融資骨幹，為海外採購商提供可審核、合規的採購通道。
跨國供應鏈與出海配給
橫跨歐洲、中東、東南亞與美洲的貨運、保稅倉儲與現場調試端到端協同。
先進光電與 MEMS 研發集成
上海、北京與香港研發與製造緊密耦合，讓 LDI、CTS 與 MEMS 平台始終站在精度前沿。
為全球 B2B 採購而生
透明、可審核的跨國架構——並獲 SPIE 與 OPTICA 終身會員認可——讓海外採購商與代理商能放心大規模採購。
獨立審核的品質管理體系。
符合歐洲經濟區准入要求。
環境管理合規。
誠徵全球代理商與戰略採購商
我們正於歐洲、中東及東南亞拓展高端激光設備的合作夥伴網絡。
聯絡香港團隊- 📍Unit 1806, 18/F, Hollywood Plaza, 610 Nathan Road, Mongkok, Kowloon, Hong Kong
- ☎️+852 6610 5035
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